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Japan subventioniert das Chip-Startup Rapidus

Japan subventioniert das ChipStartup Rapidus
Anders als Europa setzt Japan nicht nur auf die Ansiedlung von ausländischen Halbleiterfirmen wie TSMC. Die Subventionen für das Chip-Startup Rapidus werden nun mehr als verdoppelt.

Anders als Europa setzt Japan nicht nur auf die Ansiedlung von ausländischen Halbleiterfirmen wie TSMC. Die Subventionen für das Chip-Startup Rapidus werden nun mehr als verdoppelt.

Das Startup Rapidus war im Dezember 2023 an der Fachmesse Semicon Japan in Tokio präsent.

Das Startup Rapidus war im Dezember 2023 an der Fachmesse Semicon Japan in Tokio präsent.

Kiyoshi Ota / Bloomberg

Japan will mit hohen Subventionen ein führendes Chipproduktionsland werden. Am Dienstag stockte das Wirtschaftsministerium die Subventionen für das Chip-Startup Rapidus um umgerechnet 3,3 Milliarden auf rund 5,9 Milliarden Franken auf.

Rapidus wurde im Jahr 2022 von japanischen Konzernen wie Toyota und NEC gegründet und baut derzeit eine Fabrik für Chips mit Strukturen von zwei Nanometern. Das Design stammt vom amerikanischen Konzern IBM, die Belichtungstechnik von Imec, einem belgischen Unternehmen, und die Produktionstechnik von den Japanern. Das in Deutschland geplante Werk des taiwanischen Chipriesen TSMC setzt maximal 12-Nanometer-Technik ein.

Ambitionierte Ziele

Japan geht damit einen Sonderweg. Anders als Europa plant Japan nicht nur die Ansiedlung von ausländischen Chipfirmen wie TSMC mit relativ ausgereiften Technologien. Die Wirtschaft und die Regierung wollen auch die Vormachtstellung der Taiwaner und der Amerikaner bei der derzeit modernsten Chipgeneration angreifen. Denn Chips sind auch für die Entwicklung von KI-Anwendungen zentral.

Wirtschaftsminister Ken Saito liess am Dienstag keinen Zweifel an der Zielsetzung: «Generative KI und autonomes Fahren sind der Schlüssel zur Wettbewerbsfähigkeit der japanischen Industrie insgesamt, und das Ministerium wird alles tun, um erfolgreich zu sein.»

Die Regierung schliesst daher weitere Förderungen ausdrücklich nicht aus. Sie würden je nach Bedarf weitere Gelder vergeben, erklärte Hidemichi Shimizu, der für Halbleiter zuständige Direktor des Ministeriums.

In diesem Jahr geht sein Ministerium sogar erstmals einen Schritt über die eigentliche Chipproduktion hinaus. Erstmals sind auch hohe Investitionen für Forschung und Entwicklung im Bereich des Backend-Packagings vorgesehen, also des Zusammensetzens eines funktionsfähigen Chips. «Das ist eine sehr wichtige Technologie, die in Zukunft die Produktionskapazitäten und die Wettbewerbsfähigkeit von fortschrittlichen Halbleitern bestimmen wird», erklärt Shimizu.

Da sich die Strukturen der Halbleiter kaum noch verkleinern lassen, wird die Kombination von Speicher- und Rechenchips oder mehreren Halbleiterschichten auf einem Chip immer wichtiger. Denn so kann nicht nur die Leistungsfähigkeit der Chips weiter gesteigert, sondern auch der Energieverbrauch gesenkt werden.

Alte Chipindustrie wiederbeleben

Das Projekt spielt eine Schlüsselrolle bei dem Versuch Japans, mit einem grossen Sprung seine alte Technologieführerschaft in der Chipindustrie wiederzuerlangen. Die US-Denkfabrik Center for Strategic and International Studies geht davon aus, dass Rapidus innerhalb weniger Jahre mehrere Chipgenerationen überspringen könnte.

Asiens älteste Industrienation startet mit einer soliden Basis. So war Japan in den achtziger Jahren der wichtigste Standort für die Herstellung von Chips und Computern. Noch heute kommen rund 10 Prozent der Halbleiter aus Japan. Bei Speicherchips konkurriert Kioxia mit SK Hynix aus Südkorea um den zweiten Platz hinter Samsung.

Doch bei Computerchips konnten die japanischen Mischkonzerne im Wettlauf um immer kleinere Chipstrukturen nicht mehr mithalten. TSMC aus Taiwan eroberte den Markt für Hochleistungschips, Samsung aus Südkorea und Intel aus den USA versuchen nun aufzuschliessen.

Diese Abhängigkeit von ausländischen Anbietern war der japanischen Regierung angesichts des eskalierenden Handelskrieges zwischen China und den USA allerdings schon früh ein Dorn im Auge. Daher trieb die Regierung den Ausbau der Chipindustrie voran – in aller Stille. Als sie im Jahr 2021 erstmals Subventionen für Chipfabriken ankündigte, hatte sie sich bereits TSMC als ersten Investor gesichert.

Inzwischen belaufen sich die Subventionen auf 1,2 Billionen Yen (7,2 Milliarden Franken). Zudem liessen sich der Elektronikkonzern Sony und der Autozulieferer Denso als Joint-Venture-Partner gewinnen. Das führt nun dazu, dass Japan die USA und die Europäische Union bei der Stärkung der Chiplieferketten überholt.

Während das Werk in Deutschland noch in Planung ist, haben die Taiwaner im Februar bereits ihre erste Fabrik eingeweiht, planen offiziell eine zweite und Gerüchten zufolge eine dritte.

Aufstieg in der Chip-Wertschöpfungskette

Der TSMC-Gründer Morris Chang zeigte sich bei der Werkeröffnung auf der südjapanischen Insel Kyushu daher nicht nur zuversichtlich, dass das Engagement von TSMC die Versorgungssicherheit bei Chips für Japan und die Welt verbessern werde. «Ich glaube und hoffe, dass es auch eine Renaissance der japanischen Halbleiterindustrie einleiten wird.»

Das ist auch der Plan der Regierung. Zu Beginn der Offensive konzentrierte sich die Regierung, ähnlich wie bei der geplanten TSMC-Fabrik in Deutschland, auf Chips mit relativ grossen Strukturen für die Auto- und Elektronikindustrie. Denn dort ist der Absatz im eigenen Land am grössten.

Die erfolgreiche Ansiedlung von TSMC und die Expansionspläne stärken das Selbstvertrauen, sich schnell in der Wertschöpfungskette nach oben zu subventionieren. Ob das gelingen wird, bleibt abzuwarten. Wirtschaftsminister Saito war sich des hohen Einsatzes bereits im vergangenen Jahr bewusst. «Das Projekt darf auf keinen Fall scheitern», sagte er.

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